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新能源汽车PCB成高端厂家“必争之地"
11月2日，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》（下称《规划》）。这份重磅政策落地为新能源汽车发展拉开了新时代的大幕。 ...查看更多
智能工厂将导致测试与检验的间接消亡
如果测试和检验仅仅是为了检测缺陷，充其量就是提供了一个过滤器，为提高产品在市场上的可靠性而采取行动——有效地对制造中的错误和弱点做出反应或为产品不足进行修改，那么测试和检验所起 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
MacDermid Alpha 发布LED 导线架封装的高亮度电镀银 HELIOFAB AG 7921
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布HELIOFAB AG 7921，一种用于LED导线架封装的电镀高亮度银工艺 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
四会富仕拟设立子公司建设5G通信电路板项目
四会富仕11月20日公告，根据与四会市人民政府签订的《年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目投资协议书》的相关条款，公司需新设立具有独立法人资格、独立核算的项目公司作为项目的投资建设及运营主体，项 ...查看更多
